成都宏科電子科技有限公司關(guān)于陶瓷封裝外殼自動(dòng)裝架機(jī)公開(kāi)比選(第二次)流標(biāo)公告成都宏科電子科技有限公司于2024年4月16日-4月21日發(fā)布了成都宏科電子科技有限公司陶瓷封裝外殼自動(dòng)裝架機(jī)比選公告,于4月21日17:00截止報(bào)名,于4月22日10:00現(xiàn)場(chǎng)組織比選。因本項(xiàng)目報(bào)名的比選申請(qǐng)人不足三家,本次比選“流標(biāo)”。特此公告!成都宏科電子科技有限公司2024年4月24日